STMicroelectronics, STATS ChipPAC und Infineon etablieren neuen Wafer-Level-Gehäusestandard
München STMicroelectronics, STATS ChipPAC und Infineon etablieren neuen Wafer-Level-Gehäusestandard Führende Halbleiter- und Gehäuse-Hersteller arbeiten gemeinsam an der nächsten Generation der eWLB Wafer-Level-Gehäusetechnik Genf, Schweiz, Singapur und Neubiberg, 7. August 2008 – STMicroelectronics (NYSE: STM),...