Entwicklung von mobilen Anwendungen wird dank neuer energieeffizienter DSPs und…
Freising
Entwicklung von mobilen Anwendungen wird dank neuer energieeffizienter DSPs und Anwendungsprozessoren von TI noch einfacher
Neues Low-Power-Portfolio umfasst mehr als 15 neue, leistungsstarke Prozessoren für mobile Anwendungen, darunter die weltweit energiesparendsten DSPs mit Fest- und Gleitkommaarithmetik
HOUSTON (22.07.2008) – Entwickler müssen beim Design von Industrie-, Medizintechnik-, Audio- und anderen neuen Anwendungen zunehmend dem Wunsch nach tragbaren Produkten mit anspruchsvollen Features, wie zum Beispiel einer bedienerfreundlichen grafischen Benutzeroberfläche (GUI) Rechnung tragen. Bei der Frage nach der Balance zwischen Stromverbrauch und Leistung eines Prozessors musste man sich in der Vergangenheit für eins von beiden entscheiden; das gilt nun nicht mehr. Texas Instruments Incorporated (NYSE: TXN) (TI) hat heute ein zukunftsweisendes Portfolio von Low-Power-Prozessoren mit über 15 neuen Bausteinen in vier Produktreihen vorgestellt. Damit stehen Ingenieuren die skalierbaren Lösungen zur Verfügung, um tragbare Endprodukte mit unterschiedlich ausgeprägtem Funktionsspektrum zu entwickeln. Entwickler können nun erstmals auf einfache Weise mobile Anwendungen realisieren, die hochgenaue Gleitkomma-Prozessorfähigkeiten erfordern. Dafür sorgt das neue Portfolio von TI, das die weltweit energieeffizientesten Gleitkomma-DSPs (digitale Signalprozessoren) beinhaltet. Mit den weltweit energiesparendsten Festkomma-DSPs ausgestattet, verlängern die neuen Bausteine von TI darüber hinaus die Batterielebensdauer.
Die neuen ARM9™- und ARM9-plus-DSP-Anwendungsprozessoren von TI bieten Kunden außerdem die Möglichkeit, Mobiliätsfunktionen und grafische Benutzeroberflächen mit einem umfassenden Funktionsumfang in Ihre Produkte einzubauen. Weitere Informationen wie zum Beispiel Product Bulletins finden Sie unter www.ti.com/lowpowerprocessors.
„In den vergangenen Jahren waren große wie kleine Kunden hauptsächlich an der reinen Performance unserer Produkte interessiert. Das hat sich seit etwa einem Jahr geändert. Mittlerweile fragen uns Entwickler als Erstes: „Wie kann TI mir dabei helfen, mehr aus dem vorgegebenen Energiebudget zu machen?“ so Gene Frantz, Principal Fellow bei TI. „Die Antwort ist im Prinzip ganz einfach: Mit unserer jahrzehntelangen Erfahrung sind wir in der Lage den Stromverbrauch zu senken, die Benutzerfreundlichkeit zu verbessern und gleichzeitig die Leistung unserer Architekturen zu steigern. Die entscheidenden Faktoren sind hierfür eine verbesserte Prozesstechnologie, die Integration der Peripheriemodule, parallele Verarbeitung, und Power-Management-Programme.“
Lange Batterielebensdauer ohne Leistungseinbußen Die Produkttypen, die am meisten von einem stark reduzierten Stromverbrauch profitieren, lassen sich ganz allgemein in drei Kategorien einordnen. In die erste Kategorie fallen Produkte, die Strom aus einer Low-Power-Quelle beziehen, zum Beispiel einem USB-Port. Dann gibt es Geräte, bei denen erwartet wird, dass die Batterie einen ganzen Arbeitstag hält. Die dritte Kategorie umfasst Geräte, von denen der Benutzer erwartet, dass sie mindestens zwei Wochen ohne Batteriewechsel betrieben werden können. In den nächsten 12 Monaten wird TI eine embedded Prozessorlösung für jede dieser Kategorien anbieten. Insgesamt handelt es sich dabei um mehr als 15 neue Bausteine in vier Produktfamilien.
Geringer Stromverbrauch und hohe Präzision mit den neuen TMS320C674x DSPs: Erstmals werden Entwickler in der Lage sein, portable Ausführungen von Audio-, Medizin-, Industrie- und anderen Anwendungen zu realisieren, bei denen die Präzision, der große Dynamikbereich und die time-to-market Vorteile von DSPs mit Gleitkommaarithmetik gefordert sind. Die C674x-Bausteine haben einen dreimal niedrigeren Stromverbrauch als die bisher bekannten Gleitkomma-DSPs. Sie bieten 24-32-Bit-Präzision und sind die weltweit energieeffizientesten Gleitkomma-DSPs. Der Stromverbrauch der Prozessoren, die im vierten Quartal 2008 ausgeliefert werden sollen, beträgt lediglich 6 mW im Deep-Sleep-Modus und 420 mW im aktiven Modus. Weitere Informationen zur Verlustleistung finden Sie im Product Bulletin unter www.ti.com/c674xpb.
Die TMS320C640x-DSPs bieten High Performance bei 50 Prozent weniger Stromverbrauch: Verglichen mit den bekannten Hochleistungsbausteinen der TMS320C6000™ DSP-Plattform von TI verbrauchen die neuen C640x-DSPs nur halb so viel Energie. Systementwickler können dadurch auch für rechenintensive Anwendungen wie etwa Software-Defined Radio, industrielle Messtechnik und andere innovative Produkte poratble Lösungen kreieren. Die Bausteine basieren auf dem Hochleistungskern C64+™ von TI und haben einen Stromverbrauch von lediglich 6 mW im Deep-Sleep-Modus und 415 mW im aktiven Modus. Dank Pin-zu-Pin- und Softwarekompatibilität mit verschiedenen OMAP-L1x- und C674x-Produkten bieten die C640x-Prozessoren in puncto Skalierbarkeit vielfälltige Möglichkeiten. Erhältlich sind die Produkte ab Anfang 2009. Weitere Informationen zur Verlustleistung finden Sie im Product Bulletin unter www.ti.com/c640xpb.
Multimedia-Leistung und niedriger Stromverbrauch mit OMAP-L1x-Anwendungsprozessoren: Die neue OMAP-L1x-Produktreihe beinhaltet ARM9- und ARM9-plus-DSP-Architekturen. Auf diese Weise können Entwickler in ihre Entwürfe für tragbare Geräte GUIs mit einer Vielzahl von Features sowie Netzwerk- und Touchscreen-Funktionen integrieren. Die neuen Bausteine beinhalten verschiedene Peripherie – Module, um sie effektiv in ein Netzwerk einzubinden. Als Betriebssystem ist Linux bzw. DSP/BIOS™-Echtzeitkernel vorgesehen. Die Prozessoren sind mit verschiedenen Bausteinen der neuen Produktreihen C674x und C640x Pin-zu-Pin-kompatibel. Ihr Stromverbrauch reicht dabei von 6 mW im Deep-Sleep-Modus bis zu 435 mW im aktiven Modus. Verfügbar sollen die Bausteine ab Anfang 2009 sein. Weitere Informationen zur Verlustleistung finden Sie im Product Bulletin unter www.ti.com/omapl1xpb.
Maximale Lebensdauer für Batterien mit TMS320C550x: Für Anwendungen, die eine besonders lange Batterielebensdauer benötigen, wird TI seine besonders stromsparende TMS320C5000™-DSP-Plattform um neue C550x-Bausteinen ergänzen. Die neuen DSPs verfügen über einen großen On-Chip-Speicher sowie einen optimierten FFT / FIR-Koprozessor zur schnelleren Analyse. Gleichzeitig wird der Stromverbrauch auf 6,8 µW im Deep-Sleep-Modus und 46 mW im aktiven Modus reduziert. Das ist halb so viel Energie, wie die derzeitigen C5000-Bausteine benötigen. In Produkten wie beispielsweise tragbaren Geräten zur medizinischen Diagnose, Kopfhörern mit Rauschunterdrückung sowie der portablen Audio-/Musikaufzeichnung werden die Leistung und das Peripheriekonzept der C550x-DSPs voll zum Tragen kommen. Die Bausteine werden ab dem ersten Quartal 2009 verfügbar sein. Weitere Informationen zur Verlustleistung finden Sie im Product Bulletin unter www.ti.com/c550xpb.
Mit unserer jahrzehntelangen Erfahrung im Low-Power- Bereich sind wir bestens auf neue Mobilitätsanforderungen vorbereitet Mit den neuen Prozessor-Produktreihen knüpft TI an die vor 30 Jahren eingegangene Verpflichtung an, Lösungen für die Designherausforderungen stromsparender Anwendungen zu entwickeln. Umgesetzt wurde dieses Ziel bislang in technischen Innovationen wie beispielsweise dem MSP430, dem MCU mit dem weltweit niedrigsten Energiebedarf, dem ADS7953, dem energieeffizientesten 16-Kanal-Präzisions-A/D-Wandler, oder dem OPA369, einem extrem sparsamen und leistungsfähigen Zero-Crossover-Operationsverstärker. Dazu gehört auch das umfassende Angebot an Power-Management-Lösungen für ein energieeffizientes Power Design.
Im Lauf der Jahre hat sich TI in den Bereichen Energieoptimierung und Hochleistung für einen Ansatz auf Systemebene entschieden. Das Ergebnis sind weltweit führende Signalketten-, Power-Management-, Prozessor- und Softwarelösungen. Bei der Ausrichtung auf Low-Power-Produkte denken wir bei TI weit über die Erfordernisse mobiler Lösungen hinaus. Wir haben die globale Bedeutung des Themas Energiesparen erkannt, und entwickeln Produkte, die für sich genommen schon energieeffizient sind. Damit unterstützen wir die Entwickler dabei, umweltfreundlichere Produkte für den Endverbraucher zu realisieren.
Verkaufspreise und Verfügbarkeit
Muster der C674x-Bausteine sowie der zugehörigen Software und Tools werden im vierten Quartal 2008 erhältlich sein. Die übrigen Produktlinien werden in den nächsten 12 Monaten eingeführt. Der empfohlene Verkaufspreis wird je nach Baustein variieren; der günstigste Preis wird dabei unter $ 9 (100 Stück) liegen. Verschiedene Prozessoren innerhalb der Produktreihen C640x, OMAP-L1x und C674x bieten Software- und Pin-zu-Pin-Kompatibilität. Ingenieure haben damit die Möglichkeit, bei der Entwicklung zunächst mit den heute schon vorhandenen Bausteinen zu arbeiten und dann nachträglich mit neuen Bausteinen den Stromverbrauch zu senken und weitere Features hinzuzufügen.
Muster der C674x-Bausteine sowie der zugehörigen Software und Tools werden im vierten Quartal 2008 erhältlich sein. Die übrigen Produktlinien werden in den nächsten 12 Monaten eingeführt. Der empfohlene Verkaufspreis wird je nach Baustein variieren; der günstigste Preis wird dabei unter $ 9 (100 Stück) liegen. Verschiedene Prozessoren innerhalb der Produktreihen C640x, OMAP-L1x und C674x bieten Software- und Pin-zu-Pin-Kompatibilität. Ingenieure haben damit die Möglichkeit, bei der Entwicklung zunächst mit den heute schon vorhandenen Bausteinen zu arbeiten und dann nachträglich mit neuen Bausteinen den Stromverbrauch zu senken und weitere Features hinzuzufügen.
Über Texas Instruments
Texas Instruments (NYSE: TXN) unterstützt seine Kunden dabei, Herausforderungen intelligent zu lösen und neue elektronische Anwendungen u. a. in den Bereichen Gesundheit, Sicherheit, Umwelt und Unterhaltung zu entwickeln. Als global tätiges Halbleiterunternehmen mit Fertigungs-, Entwicklungs- bzw. Vertriebsstandorten in mehr als 25 Ländern bietet TI seinen Kunden innovative Lösungen für die Zukunft.
Texas Instruments (NYSE: TXN) unterstützt seine Kunden dabei, Herausforderungen intelligent zu lösen und neue elektronische Anwendungen u. a. in den Bereichen Gesundheit, Sicherheit, Umwelt und Unterhaltung zu entwickeln. Als global tätiges Halbleiterunternehmen mit Fertigungs-, Entwicklungs- bzw. Vertriebsstandorten in mehr als 25 Ländern bietet TI seinen Kunden innovative Lösungen für die Zukunft.
Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com.
Trademarks
OMAP, TMS320C5000, TMS320C6000, C64x+ and DSP/BIOS sind Marken von Texas Instruments. ARM9 is a trademark of ARM Limited. Linux ist eine Marke von Linus Torvalds. Alle anderen Marken und eingetragenen Marken sind Eigentum der betreffenden Inhaber.
OMAP, TMS320C5000, TMS320C6000, C64x+ and DSP/BIOS sind Marken von Texas Instruments. ARM9 is a trademark of ARM Limited. Linux ist eine Marke von Linus Torvalds. Alle anderen Marken und eingetragenen Marken sind Eigentum der betreffenden Inhaber.
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